今、半導体の製造工程現場で研修をしている。
私は後工程を担当している。
後工程とはダイシングという半導体をダイヤモンドブレードで削るところから始まり、樹脂でチップとシャーシを固め出荷するまで指す。
現在、ダイシングを行う部署にいるが、ここでなんと、ディスコのダイシングマシーンに出会った…
ディスコ…
これはある人物たちにしかわかりませんが、私はこの会社でひどいめにあった…
就職活動をしているときに、面接であまりにも横柄な態度で接せられ、挙句の果てに適当な文章で不採用を通知した会社だ…
こんな会社、二度と付き合うもんかと思っていたが、なんとここにその憎きディスコの機械があるではないか…
蹴り飛ばしたかった…
でも、1億円近くするので諦めた…
工場の片隅で憎きディスコの機械で今日もダイシングをする私がいた…